XRF膜厚儀鍍層測厚儀在金屬鍍層定性和定量分析中的應(yīng)用

更新時(shí)間：2022-08-22 點(diǎn)擊次數(shù)：1420

XRF熒光膜厚儀鍍層測厚儀EDX8000B在金屬鍍層定性和定量分析中的應(yīng)用‍

X射線熒光光譜(XRF)鍍層測厚儀EDX8000B廣泛應(yīng)用于在鍍層中的定性和定量分析。我們對檢測步驟進(jìn)行了測量和優(yōu)化.該方法采用每個元素*的特征X射線來確定是否沉積上某種元素;利用FP法快速測定一組在不同濃度的電解液中電沉積所得鍍層中的銅元素含量,結(jié)果表明該方法可以快速測定鍍層中元素含量的變化,該方法具有測試準(zhǔn),投入少,易掌握,速度快等特點(diǎn)

X-RAY測厚儀EDX8000B的基本原理

X射線廣泛用于各種無損檢測。除了常見的穿透檢查外，還可以通過激發(fā)元素的特性產(chǎn)生熒光來進(jìn)行元素分析。了解如何通過X射線熒光的特性進(jìn)行元素分析，請參考XRF(X-ray Fluorescence)原理介紹。

X射線熒光輻射(XRF)的應(yīng)用，除了簡單的元素定性和定量分析外，還可以通過該技術(shù)進(jìn)行涂層厚度分析。 X 射線激發(fā)傳輸回金屬涂層的信號量，以區(qū)分涂層的厚度。如下例所示，在銅(Cu)基板上鍍錫(Sn)，根據(jù)兩個信號的關(guān)系計(jì)算鍍錫的厚度。

常用膜厚分析方法比較

X射線薄膜厚度分析技術(shù)可以測量多層材料的厚度。但是，這種分析很可能受到多層材料陰影的影響，無法看到基板元素的信號，也無法確定X射線是否已經(jīng)穿透了所有涂層。

以銅上常見的鍍鎳和鍍金為例，中間鍍層的部分鎳會被頂層的鍍金層屏蔽，導(dǎo)致信號(計(jì)數(shù))變小。銅基板的特征光信號無法穿透鍍層。得到信號。在這種情況下，如何確認(rèn)X射線光源是否真的穿透了涂層，而不是僅測量一部分涂層厚度？

下表是常見金屬鍍層測厚儀能夠穿透厚度列表

Penetration depth
CoatingMaterial	Base Material	Thickness（μm)
Al	Cu	0-100.0
Cd	Fe	0-60.0
Cu	Al	0-30.0
Cu	Fe	0-30.0
Cu	Plastic	0-30.0
Au	Ceramic	0-8.0
Au	Cu/Ni	0-8.0
Pb	Cu/Ni	0-15.0
Ni	Ceramic	0-20.0
Ni	Cu	0-20.0
Ni	Fe	0-20.0
Pd	Ni	0-40.0
Pd-Ni	Ni	0-20.0
Pt	Ti	0-8.0
Rh	Cu/Ni	0-50.0
Ag	Cu/Ni	0-50.0
Sn	Al	0-60.0
Sn	Cu/Ni	0-60.0
Sn-Pb	Cu/Ni	0-25.0
Zn	Fe	0-40.0

X-RAY膜厚儀EDX8000B的主要應(yīng)用方向

許多行業(yè)將 X 射線熒光 (XRF) 原理應(yīng)用于涂層厚度分析。從傳輸?shù)诫娮有袠I(yè)，X-RAY 測厚儀用于薄膜厚度分析。下面提供了幾個案例：

五金材料

許多硬件材料都會涂上金屬。例如，螺釘和緊固件通常涂有一層鋅或鎳。除了美觀外，主要功能是防刮和防腐蝕。涂層的厚度是衡量這兩種功能效果的重要指標(biāo)。因此，業(yè)界將X-RAY測厚儀用于確認(rèn)螺絲緊固件的電鍍厚度作為質(zhì)量管理的重點(diǎn)項(xiàng)目。同時(shí)，可以進(jìn)一步整合生產(chǎn)工藝參數(shù)數(shù)據(jù)，打造智能生產(chǎn)工廠。

電子行業(yè)

很多單價(jià)高的電子產(chǎn)品如：CPU、PCB和各種IC載板/基板（手機(jī)、5G設(shè)備、影像卡IC）等在表面處理過程中都會有電鍍工序，所以檢查確認(rèn)涂層的厚度很重要。

常見的表面制造工藝有ENIG和ENEPIG。金屬是一層一層鍍的，每層的厚度大約在幾微米（um）左右，不同鍍層之間的表面清潔要求相當(dāng)嚴(yán)格。希望在這個過程中可以盡量減少接觸。，X-RAY測厚儀分析是一種非接觸式分析方法，是表面處理工藝測量的*佳解決方案。

其他行業(yè)

醫(yī)療產(chǎn)品的包裝膜、電池殼的厚度、汽車相關(guān)零件都是X-RAY測厚儀EDX8000B的常見應(yīng)用領(lǐng)域。

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XRF膜厚儀鍍層測厚儀在金屬鍍層定性和定量分析中的應(yīng)用